SMT红胶在印刷过程中需要重点关注的几点

将SMT红胶印刷于电路板再经过回焊炉连接电子零件于电路板上，是现今电子制造业最普遍使用的方法。SMT红胶的印刷有点像是在墙壁上油漆一般，所不同的，为了要更精确的将SMT红胶涂抹于一定位置与控制其SMT红胶量，所以必须要使用一片更精准的特制钢板来控制SMT红胶的印刷。

SMT红胶印刷是电路板焊SMT红胶好坏的基础，其中SMT红胶的位置与SMT红胶量更是关键，经常见到SMT红胶印刷得不好，造成掉件等问题出现。不过真的要把SMT红胶印刷好，还得考虑下列的因素：

1、刮刀种类SMT红胶印刷应该根据不同的SMT红胶或是红胶的特性来选择适当的刮刀，目前运用于SMT红胶印刷的刮刀都是使用不锈钢制成。 刮刀角度：刮刀刮SMT红胶的角度。

2、刮刀压力：刮刀的压力会影响SMT红胶的量。原则上在其他条件不变的情况下，刮刀的压力越大，则SMT红胶的量会越少。因为压力大，等于把钢板与电路板之间的空隙压缩了。

3、刮刀速度：刮刀的速度会直接影响到SMT红胶印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊SMT红胶的质量。一般刮刀的速度会被设定在20～80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合SMT红胶的黏度，流动性越好的SMT红胶其刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。