SMT红胶的目的以及介绍

　　smt红胶的使用目的

　　①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)

　　②再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)

　　③防止元器件位移与立处(再流焊工艺、预涂敷工艺 )

　　④作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)

　　① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。

　　② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。

　　③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

　　④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。

　 　贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。