红胶与锡膏的区别以及对比

  1.红胶一般起到固定、辅助作用。锡膏才是真正焊接作用，红胶不导电，锡膏导电。  

  2.红胶还需要波峰焊才能焊接。

  3.红胶，回流焊机的温度低一些，锡膏，回流焊机的温度相对高一些。

  4.在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。                                                                                                 5.最保险的，红胶+锡膏双制程，就是成本有点高  在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波峰一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。

  6.红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

  7.锡膏(Solder paste)是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水,只是它们固有的状态不同而已。

  8.从工艺角度来说:红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈;  红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确;  锡膏工艺要求使用过炉托架。

2).

从品质角度来说

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红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件

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容易掉件

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相比锡膏

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红胶板受储存条件影响更大

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潮气带来的问题同样是掉件

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相比锡膏

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红胶板在波峰焊后的不良率会更高

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典型的问题包括漏焊

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 9从品质角度来说：红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件,容易掉件;相比锡膏,红胶板受储存条件影响更大,潮气带来的问题同样是掉件; 相比锡膏,红胶板在波峰焊后的不良率会更高,典型的问题包括漏焊。

  10.从制造成本来说:锡膏工艺中的过炉托架是较大的投资;对于焊点上的焊料而言锡膏比锡巴贵;胶水是红胶工艺中特有的费用。

  11.从使用上来说 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性，红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用. 对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用.  要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK后方可使用. 通常,锡膏与红胶都不可使用过期的,锡膏一但有氧化现象立即拒绝使用.锡膏在室温下可储存30天,在2~8℃可储存120天. 加锡膏(Solder paste):于印刷机上使用. 锡膏的成份有:锡粉(63%)、铅粉(37%)、助焊剂(占总成分的5%). 锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体. 锡膏的作用就是其受热变态,是零件与PCB PAD焊接的媒介物

2).

从品质角度来说

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红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件

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容易掉件

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相比锡膏

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红胶板受储存条件影响更大

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潮气带来的问题同样是掉件

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相比锡膏

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红胶板在波峰焊后的不良率会更高

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典型的问题包括漏焊

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