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锡膏

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其他系列:锡膏

特性:

    1.  种类齐全

    2.  覆盖范围广

    3.  优越的连续印刷性

    4.  回流工艺窗口宽

    5.  低残留

    6.  焊点上锡饱满、光亮

    7.  表面绝缘电阻高、低空洞率

应用:

   1.  配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等

       表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金

       元器件,在电脑主板、手机主板、MP3、

       MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、

       车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它

       高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。


常规参数:

型号

颜色

特性

粘度(cps)

储存条件

DS 633703

金属灰色

有铅

160~200Pa/s

2℃~8℃/6个月

DS 030703

金属灰色

无铅

160~200Pa/s

2℃~8℃/6个月

*以上数据为实验室实测,仅供参考。



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