锡膏

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特性: 1. 种类齐全 2. 覆盖范围广 3. 优越的连续印刷性 4. 回流工艺窗口宽 5. 低残留 6. 焊点上锡饱满、光亮 7. 表面绝缘电阻高、低空洞率 应用: 1. 配合裸铜板、镀金板、喷锡板、OSP 等 表面处理的 PCB 板和其它无铅焊料合金 元器件,在电脑主板、手机主板、MP3、 MP4、通讯设备、音影设备、制冷设备、 车载设备、仪器仪表、医疗设备和其它 高可靠性、高品质电子电器中广泛使用。 |
常规参数:
型号 | 颜色 | 特性 | 粘度(cps) | 储存条件 |
DS 633703 | 金属灰色 | 有铅 | 160~200Pa/s | 2℃~8℃/6个月 |
DS 030703 | 金属灰色 | 无铅 | 160~200Pa/s | 2℃~8℃/6个月 |
*以上数据为实验室实测,仅供参考。 | ||||
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