回流焊需要注意的事项
回流焊需要注意的事项：
1.与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性。
2.焊点的质量和焊点的抗张强度；
3.焊接工作曲线：
预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度
保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s
再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度（锡银铜）217度
4、 Flip Chip 再流焊技术F.C
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