摄像头模组胶

特性：

   1. 快速低温固化

   2. 粘接性能强

   3. 储存稳定性高，施工时间长，不易干

   4. 固化过程中不流胶，无需毛边处理

应用：

   1. 记忆卡

   2. CCD/CMOS等产品

   3. 用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等

   4. 用于不耐高温元件填充、粘接

DS1036A

2W±10％

3.5-4.5

80℃/10mins

2-8℃/6个月

DS1036B

3.5W±10％

4.0-5.0

80℃/10mins

2-8℃/6个月

DS1036C

13W±10％

5.5-6.5

80℃/10mins

2-8℃/6个月

*以上数据为实验室实测，仅供参考。