底部填充胶

特性：

    1.  单组份、快速固化，适用范围广，操作工艺简单；

    2.  流动性快，均匀无缝隙填充；

    3.  抗震、耐高低温冲击、易返修； 

    4.  可过两次回流；

应用：

    1.  芯片的四角固定、围堰和填充；

    2.  电池保护板、FPC上芯片及元件的保护；

    3.  Type-C充电端子上的密封防水，可过IP68；

    4.  4G/5G模块的填充

DS3104A

1300±10%

120℃/5-10mins

可返修

2-8℃/6个月

DS3104C

1300±10%

120℃/5-10mins

可返修

2-8℃/6个月