产品中心
特性:
1. 单组份,低温快速固化;
2. 高粘力,高韧性;
3. 高稳定性;
应用:
1. 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、
CCD/CMOS等产品;
2. PCBA组装中各类元器件的粘接、补强,
特别适用于LED背光源透镜粘接;
常规参数:
型号
粘度(cps)
固化条件
特性
储存条件
DS 1035
6W±10%
80℃/10mins
低温快速固化
2-8℃/3个月
DS 1035A
5W±10%
80℃/2mins
低温低卤
DS 1035B
6.8W±10%
低温黑色
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