回流焊需要注意的事项

 回流焊需要注意的事项：

    1.与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性。

    2.焊点的质量和焊点的抗张强度；

    3.焊接工作曲线：

    预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

    保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s

    再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却

    无铅焊接温度（锡银铜）217度

    4、 Flip Chip 再流焊技术F.C