有关于SMT红胶工艺操做的大部分流程

SMT红胶工艺操作流程:

SMT红胶工艺双面组装；

A：来料检测 è PCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCBB面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干 è 回流焊接（最好仅对B面 è 清洗 è 检测 è 返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大SMD时采用。

B：来料检测 è PCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è B面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修）

此工艺适用于在PCBA面回流焊，B面波峰焊。在PCBB面组装SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

SMT红胶单面混装工艺：

来料检测 è PCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è回流焊接 è 清洗 è 插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

SMT红胶双面混装工艺：

A：来料检测 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è PCBA面插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件情况

B：来料检测 è PCBA面插件（引脚打弯）è 翻板 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件情况

C：来料检测 è PCBA面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接 è 插件，引脚打弯 è 翻板 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è PCBA面丝印焊膏 è 贴片 è A面回流焊接 è 插件 è B面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 è PCBB面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 翻板 è PCBA面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接1（可采用局部焊接）è 插件 è 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）è 清洗 è 检测 è 返修 SMT红胶工艺双面组装；