smt红胶工艺总掉件是什么原因？

   掉件原因与分析

   1.胶量不够，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，解决的方法一是可以增加单个IC的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整.

   2.固化不完全，同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允许的话可过两遍回流炉.

   3.IC本身的问题，如你所说IC与pcb的间隙，还有一种可能就是IC本身的材质问题，一般IC都为EMC塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该是很好的，但有些IC如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低，这可能就需要对IC表面做相应处理了。

   4.丝网设计缺陷，造成印刷红胶的量不足，在固化后组件没有完全粘牢，易脱落。这个问题较易改善，首先要检查丝网的制作是否符合设计尺寸。其次，如果本来丝网的开口为方口，在长度不变的情况下可以向外扩充圆弧，通过将开口改为椭圆型的方法来增大开口的面积。另外，现有工艺一般采用接触式印刷，刮刀会把大胶点的胶切割掉，因此，丝网的厚度基本上与胶点的高度差不多，丝网厚度是否合适，也会影响印刷的效果。

   5.印刷SMT红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下， 20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以 45 － 60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力.反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响。

   6.SMT红胶的固化温度过高，使固化后的红胶变脆，在生产过程中受震动时易脱落。红胶的固化温度应根据实际情况来定，目前家用电器电子控制器的生产过程中常用的进口红胶最高固化温度应控制在 160 ℃ 以下。固化的效果如何可以通过固化后的推力测试进行评估，用推力测试仪以平行于基板的力对组件进行测试，组件可承受的最大推力根据组件的大小而有所不同，常用的 0603 、 0805 、 1206 封装的组件推力一般在 1kg － 2kg 之间。

   7.生产过程中对SMT红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在 23± 3 ℃ 的环境条件下进行，才能达到最佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在 24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在 12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。

SMT红胶：

   SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，东莞珉辉红胶厂非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。