红胶焊接后流存的问题

    红胶焊接后流存的问题

   1、虚焊。多数情况下，是由于胶水污染焊盘所引起的，通常称为溢胶。包括两方面原因：一是印刷胶量过多。二是胶水存在拖尾现象。 

   2、掉件。指在过波峰焊时，由于在高温下，已固化的胶粘剂的粘接强度迅速降低，因而在波峰的冲击作用下，致使部分组件掉入锡炉中，一般波峰焊温度在260度。 

   另外一种是在搬运过程中，由于冲击力振动等人为原因，使元器件掉落的现象，引起掉件的原因有： 

   1.粘胶剂过期

   2.固化强度不够。

   3.点胶量不够。

   4.胶水中由于受潮而存在着气泡，气泡存在的原因是：该胶水的抗潮性较差，吸收空气中水分而形成。它的粘接强度将下降很多。