SMT红胶浮高的产生及其应对方法

                    在排除贴片红胶品质问题的情况下，有以下几点常见问题及其解决措施

1、PCB板上有板屑异物

     应对方法：印刷红胶前用防静电毛刷刷干净PCB板 

2、下胶量是否太多   

      应对方法：减少下胶量，检查刮胶网的厚度（一般钢网厚度0.13~0.2mm，铜网、塑料钢网厚度2.5~3mm之间）网的厚度不可以太厚，网过厚会影响红胶出现浮高现象

3、网的开孔大小不一致

     应对方法：重新开网，点胶时要查看点胶嘴大小是否一致

4、贴装元件的贴片位置不当

     应对方法：仔细检查元器件贴片不正的原因，调整好贴片机参数，如果是印刷网的问题请重新开网

5、贴片机贴装压力大小

     应对方法：加大元器件贴装压力

6、红胶中有气泡

     应对方法：点胶在解冻后应先做脱泡处理后再使用，红胶在运输和储存过程中会产生气泡，如果在使用中红存在气泡的话会产生点胶量不均匀、漏点等情况

7、固化时预热区升温速率过快

     应对方法：调低预热区的升温速率，升温速度<4℃/秒

注意：固化时预热区升温速率过快，是最普遍、最常见的问题。红胶的主要成分是环氧树脂，其在受热后会出现膨胀，就是热膨胀系数，其在越短的时间受热越高，其热膨胀系数雨大。过回流焊时如果预热区升温的速度过快，红胶的热膨胀系数就会在瞬间达到极限将PCB表面的组件顶起而形成高件