表面印刷的红胶在贴装过后从元件侧面溢出，在过炉后红胶会覆盖元件的电气连接点，过波峰焊上锡时就会影响焊接质量，容易造成焊接不良。
一、溢胶的原因与对策
1.1 贴片后发现溢胶的原因
① 印刷网版开孔过宽
② 红胶使用前没有完全解冻，导致胶体不停在网版上来回滚动而导致越刮越稀
③ 施胶时，下胶量过多，导致贴片过程中，元器件下压力把胶水鸡到焊盘上面
④ 施胶后，线路板放置时间太长，且放置线路板的环境温度或适度比较高，导致胶水变稀或受潮后流到焊盘上面
1.2 贴片后溢胶的对策
① 改小印刷网板开孔，但不宜过小，容易导致胶量不足而掉件（以红胶不溢出焊盘为准）
② 红胶使用前要解冻（常温25℃下），20ml、30ml解冻2个小时；200ml解冻4个小时；300ml解冻8个小时
③ 降低施胶压力，减少下胶量
④ 贴片后放置的时间应在1小时内完成过炉（特别是梅雨季节，PCB容易受潮，施胶前，最好还是将PCB板放在烤箱/回流焊内烤一遍，防受潮）
2.1 过完回流焊后溢胶的原因
红胶溢出至焊盘上，元件引脚有胶，造成焊接不良
① 回流焊预热温区温度设置过高，或者升温速率太快，特别是R系列产品，极容易因为该原因导致溢胶或者元器件移位
② 元器件在贴片没有下压到位，及元器件不是与线路板水平的紧密贴合在一起，而是有轻微的高度差，在高温时，由于元器件的重力和回流焊的风力，并且胶水受热而急剧下降，从而导致溢胶或者元器件移位
2.2过完回流焊溢胶的对策
① 会流焊预热温区温度应该有低至高，要逐步上升，再到冷却，具体参考以下炉温推荐图：
① 回流焊预热温区温度设置过高，或者升温速率太快，特别是R系列产品，极容易因为该原因导致溢胶或者元器件移位
② 元器件在贴片没有下压到位，及元器件不是与线路板水平的紧密贴合在一起，而是有轻微的高度差，在高温时，由于元器件的重力和回流焊的风力，并且胶水受热而急剧下降，从而导致溢胶或者元器件移位
